前几天根据业界提前曝光的消息，原以为小米自研的手机芯片玄戒O1为4nm制程；但现在雷军官宣消息确认，玄戒O1为第二代3nm制程。这也意味着，小米玄戒O1成为首个突破3nm制程工艺国产自研手机芯片。众所周知，全球首个3nm芯片是苹果的A17pro，也就是台积电第一代3nm工艺；此后高通和联发科相继发布3nm制程手机SOC，同是发布于2024下半年的高通骁龙8 Elite和联发科天玑9400也使用了台积电第二代3nm工艺；如此说来，小米玄戒O1的主要性能指标已经是全球手机SOC的顶配了，同时，小米也成为中国内地发布首款3nm芯片设计突破，全球第四家（其他三家为苹果、高通和联发科）发布自研3nm手机处理器的厂商。虽然玄戒O1尚未公布具体参数情况，但集成AI运算单元和异构计算架构已是实锤，这意味着该芯片将首次支持"端云协同AI引擎"，为后续小米HyperOS系统的大模型应用奠定硬件基础。另外玄戒O1与高通、联发科、华为海思等全球主流手机芯片设计厂商类似采用的都是ARM架构。值得注意的是，随着小米大芯片的发布，叠加之前已经商用的澎湃系列芯片，以及小米深度开发的MIUI系统和自研Hyper OS系统，小米也初步构建了“主控芯片+专用芯片+软件算法”的全栈技术闭环。那小米发布手机主芯片对谁的伤害最大呢？首当其冲的肯定是原有手机芯片的供应商，可能很多人都以为是高通将是受影响是最严重的，事实如何呢？根据Canalys发布了2024年三季度，全球手机芯片数据。高通芯片销量占比排名为：三星以21%的比例占据第一、其次是小米的18%；后面依次是vivo（15%）、荣耀（12%）、OPPO（13%）、联想（9%）、华为（5%）。但从销量额来看的话，三星还是排第一，占到47%，再是小米以12%占据第二、vivo（10%）、OPPO（7%）、联想（6%）、华为（接近3%）。作为对标，我们看一下另外一个手机芯片巨头联发科情况如何呢？联发科手机芯片销量占比排名为：小米以23%占据第一、其次是三星的21%；接着就是OPPO（16%）、传音（13%）、vivo（12%）、realme（4%）、荣耀（5%）、联想（3%）。但从销售额来看，则是小米依然以22%占据第一、OPPO则以21%微弱劣势排名第二、、三星（18%）、vivo（13%）、传音（10%）、荣耀（4%）、联想（4%）、realme（4%）。也就是说，单纯从2024年数据来看，小米在高通全球芯片销量中的占比约为18%-20%，位居全球主要客户中的第二；但小米对高通芯片的销售额贡献约为12%-13%，低于销量占比。这主要因为小米采购的高通芯片更多用于中端机型，而三星采购的高端芯片（如旗舰骁龙系列）单价更高，因此三星的销售额占比高达47%-52%。这么看来小米推出自研手机SOC，而且一出手就是第二代3nm制程，这明显是冲着高端市场而去的，何况这与雷军心心念念的小米手机要冲击高端市场的策略是相一致的。因此，短期内对高通的影响相对不大，但从长期来看，一旦技术进一步成熟，小米自研手机芯片下方到中端市场也是顺理成章的事；如此一来对高通的冲击将是巨大的；可以说小米已经迈出了"去高通化" 的关键一步。同样道理，另一手机芯片联发科主要定位于中端市场，可以预计在未来3-5年之内联发科再也不能像现在一样大口大口吃中国智能手机市场的红利了。当然，不得不提的是，虽然玄戒O1采用的是台积电代工，但对于国产芯片产业链的拉动仍然不可忽视。根据业内预测，玄戒O1量产之后有望在3年之内形成超过200亿元以上的产业集群效应，这也必将推动国产半导体上游设备厂商、以及半导体设计、封测等领域的技术迭代和进步。因此，对于玄戒O1的量产上机，不仅对小米而言是一个“新起点”；同时也是国产芯片及半导体产业的一件大事，这为国产芯片打破高通、联发科在中高端芯片市场的长期垄断必将起到助推的作用。